适用于芯片制造！中国供应链占全球超过90%份额，堪称是“芯片粮食”的半导体材料——关键金属，要“掐断”了？

(资料图)

无论各方面是否下了定论，包含了半导体芯片在内的，阶段性“全球化”已是僵局：我们升级 “中芯中造” 之际，各路的 “美芯美造” 、 “欧芯欧造” ，连 “日芯日造” 也登台了。

尽管说， 清华大学 “教授级”专家 魏少军 ，一度过于“矮化”国产芯片制造、提出了发展半导体产业，需要低下头争取“再全球化”……

可实际上，即使是市场全球化，都淡然了：或展开了各自为营，或试图“重整秩序”！ 更不要提 什么“技术全球化”，能够助力我们科技自主化了，这是极其可笑的。

时间也才刚进入2023年7月不久， 我国 相关部门联合发布公告披露：

一些涉及到半导体制造的材料，包括了 镓、锗 等相关物项，将于2023年8月1日开始，正式实施 “限制出口” 措施！

接下来需要 “中国许可” 才能出口的，基本都是重要的化合物半导体材料！金属镓、金属锗、区熔锗锭、锗外延生长衬底，还是制备镓类、锗类化合物半导体的必要材料！

第一、镓 类物项：金属镓、氮化镓、氧化镓、磷化镓、砷化镓、铟镓砷、硒化镓、锑化镓。

第二、锗 类物项：金属锗、区熔锗锭、磷锗锌、锗外延生长衬底、二氧化锗、四氯化锗。

对于 “基于安全考量” 的出口限制，想必 美、日、欧 都是轻车熟路了：美企的 泛林 半导体、应用材料等，日本厂商的JSR 光刻胶 供应商，欧企的荷兰ASML限制 光刻机 ……

在当前，半导体晶圆芯片制造设备、高纯度的半导体材料，新一代EUV光刻机、乃至于上一代DUV光刻机，都遭到所谓“限制”的情况下，它们是否考虑到了 “芯片粮食” ？

一方面，通过施行严格的出口许可制，它们也必须向我们申请许可！

如此一来，我们可以借助 “批复”它们 的详细申请材料，理清它们将这些「关键金属」用于何处！

一旦发现了 以「美」为首的个别，从我们中国供应链采购关键材料，被用于危害到我们“安全”与利益的地方……我们自然就有足够的理由， 断掉“它” 依赖的芯片“粮食”！

需要了解的是，此次正式确定了“出口管制”的、堪称是“芯片粮食”的关键金属，诸如 金属镓、氮化镓、氧化镓 ……我们中国市场供应链资源，处于完全不可或缺的地位！

还是那种，根源上 “不可替代” 的资源！不知道“睡王” 拜登 先生，能否能“清醒”过来？

来自 美国USGS 地质调查机构报告指出：早在2021年的时候，中国市场供应链的金属镓份额，就占了全球供应链的超过90%！

美国当地的镓储量则 “出奇的低” ，还不到我们中国供应储量的1/40~

下游应用领域广泛的 金属镓 ，德国也在2016年停止了生产，2021年底曾宣布“重启”产线。然而，全球范围金属镓储量约 万吨 ，中国市场就占到了其中的 19万吨 ！

即使是美国当地，也只有万吨……再怎么折腾，也 绕不过我们中国 供应链！

当然了，难免会有 “哈美”、“哈日” 的极个别，或许会狂吠什么 “替代材料” ……？

它们可能没搞清楚，即使是“背靠”着美国NASA方面的资源、太刻意打造成了“硅谷钢铁侠”的 马斯克 ，掌舵了“两位真正创始人被赶走”的 特斯拉 ，其实已经放过“空炮”了~

宣称做到 “不依赖中国稀土” 金属材料、能够设计出新一代 永磁电机 的特斯拉，甚至还是我们中国市场“救活”过来的！

日本厂商的 佳能 曾在2023年5月，宣布可以使用「铅」替代 磷化铟 、应用于量子点QD技术的QLED……至今没有进一步消息。可别忘了，日企 “造假”的丑闻 历历在目！

另一方面 ，将于8月1日正式“管制”， 需要我们中国批准出口 的，金属镓、氮化镓、氧化镓，都次被科研成果强调了：将是 第三代半导体 、 第四代半导体 技术的关键材料。

也就意味着，不仅当前的 硅基材料 晶圆芯片，下一代、 “下下一代” 半导体技术， 依然绕不过 这些“芯片粮食” ：我们中国市场供应链资源，占到全球90%的关键金属！

芯片“粮食”收紧？中国决定出手， 美企迅速表态了！ 美国当地半导体晶圆制造商—— AXT公司“当天”就急了： 立刻向中国部门申请，希望能获得出口许可……

毕竟，中国供应链资源的 镓、锗 基板产品，直接关乎到了 这些美企的“命脉”！

所以说，这该怎么去理解？掐断芯片“粮食”？芯片“粮食”没了？

不！不能这样说。 此处倾向于认为的是：我们 合法合规 实施“芯片粮食”出口管制，完全是出于国家安全与利益角度的考量。

如果从中国供应链采购 属于市场化需求，根本就不必担忧什么 遭到“断供”的限制……

话是这样说的，事儿该怎么做，就去怎么做！同样也 轮不到“它们”，对此说三道四~

作者：蔡发涛 | 今日头条号内容